俊和建筑（0711）昨日举行网上记者会宣布，公布已联同巴马丹拿集团研发了创新的「 墙壁连接技术 」，并应用於 「混凝土组装合成建筑法」（简称：混凝土MiC），比起原有的技术减省墙身厚度，结构墙最低厚度低至250mm，可建造最高达40层的楼宇，提升建造效能。香港文汇报讯（记者 黎梓田）
混凝土MiC减墙身厚度
俊和建筑控股行政总裁李家粦表示，对能够成功引入混凝土MiC，以及成为香港首家建筑公司以此技术建造最高达40层的楼宇感到十分鼓舞。公司未来会将此技术应用於更多建造项目上。
据俊和介绍，新技术已通过屋宇署的「预先认可机制」，当中的「 墙壁连接技术 」也获批专利。该创新建筑方法是透过「先装后嵌 」的概念，把现场建筑工序转移至厂房进行，预先在厂房中制造独立的「组装合成」组件（包括装饰工程、固定装置、配件及屋宇设施的组装工序），再运送至工地装嵌，减省现场施工工序，避免建筑过程受天气、劳动资源和场地限制，提升建造业的生产力、安全及可持续性。
现时香港「MiC」模组主要采用钢结构模式。与之相比，新混凝土MiC具相当大成本效益，专利的「墙壁连接技术」能令墙身厚度减至最薄的250mm，相比传统混凝土MiC厚度介乎270-295mm、最高只能建20层，新技术不单能增楼房实用面积，也增建造效能。
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